解决平板电脑外壳用铝型材存在问题的关键技术

2016-11-14 16:06:36

造成平板电脑外壳缺陷的原因是多方面的，有生产设备的先天不足，有生产工艺的设计不合理，更有操作者的现场控制不当。要解决以上问题，大幅提高成品率、合格率，主要从以下几方面着手：

1、熔铸方面

1）因为该类产品壁厚比较厚，挤压比通常不大，挤压时金属变形量不大。由于平面间隙要求非常高，淬火强度不能太大，所以比较容易出现粗晶现象。为解决此问题，在合金配比、熔炼工艺、铸造工艺等方面都要着重考虑铸锭的晶粒度，应适当增加一些细化晶粒的元素，加强精炼和铸造冷却的控制。

2）为避免氧化物或其它夹杂物进入到铸锭里，进而夹带到挤压产品中，铸造时应使用好的陶瓷过滤板，有效将氧化物或其它杂渣过滤掉。

2、平板电脑外壳铝型材挤压方面

1）为使产品组织均匀，性能一致，铸锭应进行均匀化处理，均匀化处理工艺按普通6063合金的进行则可。

2）因该产品属于品种单一、批量较大的类型，建议选用短锭快速加热炉，最好能使铸锭温度产生梯度。原因以下：首先，目前的长锭热剪机剪出的铸锭端口变形量较大，影响后续的剥皮效果，容易导致铸锭表皮流到挤压产品里面；第二、剪口上有大量裂纹，挤压时难以排气彻底，会造成挤压产品产生气泡；第三、短锭快速加热，有利于保持铸锭均匀化处理后的状态；第四、短锭梯度加热（铸锭前端温度约500℃，末端温度约460℃为宜），有利于减少挤压产品缩尾的形成，有利于产品力学性能的一致性。

从成本及铸锭温度控制综合考虑，本人认为最好是先用天燃气加热，后用感应炉加热。

3）铸锭热剥皮

为了避免铸锭表面氧化皮等杂物进入挤压产品里面，应在铸锭加热后进入盛锭筒前进到“剥皮”处理，将铸熔的表皮等除掉。剥皮的厚度跟铸锭的直径及铸锭质量有关，通常在3—5mm。

4）淬火处理

因该产品是6063T6状态，而壁厚较厚，平面间隙要求较高。如用风冷，冷却速度太低，淬火效果不佳，产品晶粒偏大，力学性能偏低。如果用过水槽或用喷淋冷却，冷却速度太快，而且冷却不均匀，造成产品变形严重，平面间隙超差。为解决此问题，应采用多种冷却形式的组合。经过试验，最佳方案是前4—5米用风雾混合冷却，将产品温度降致250度左右，再用1—2米喷淋。当然，喷淋的布置要讲究，一定要产品周向各点均匀冷却。经过该淬火后，产品温度降至约100℃。如果再加一段风冷（4米为佳），效果更好。这样处理，既能达到冷却强度的要求，充分发挥合金的力学性能，又可减少产品的变形，保证平面间隙的要求，而且避免水迹、黑斑等缺陷的出现。该环节非常重要，但往往容易被人忽视。

平板电脑外壳用铝型材淬火处理

铝型材挤压是一个系统工程，每一个环节都会对产品质量产生较大影响，每一个环节都应该引起足够的重视。以上所介绍的环节，是该产品有别于其它建材产品所要注意的，而往往又是容易被人忽视的，所以作重点说明，希望对生产企业能有所帮助。